EasyFairs EMPACK Madrid 2008, el salón de negocio del envase, etiquetado y los procesos de embalaje y acondicionamiento, se traslada al Pabellón de Cristal de la Casa de Campo de Madrid, aplazando un mes su celebración, hasta el 5 y 6 de noviembre.<br /><br />Tras colgar el cartel de completo en el anterior recinto y ante la necesidad de reacomodar la demanda, los organizadores del salón de packaging del centro peninsular, la empresa EasyFairs Group, han decidido trasladarlo a tan sólo 200 metros de su ubicación previa. Y es que el nuevo Pabellón de Cristal permitirá poner a disposición del mercado 50 estands más, ofreciendo así a los visitantes una más amplia y diversificada representación del sector. <br /><br />Esta decisión también favorecerá a la imagen del salón, que se verá potenciada en un espacio totalmente diáfano, libre de columnas, con una mayor dotación de servicios y mejor adaptado a los requerimientos de montaje, acceso y catering.<br /><br />Asimismo, gracias a la modificación de calendario, la compañía reforzará durante cuatro semanas más las acciones de comunicación a visitantes, alejando la acreditación de los profesionales del sector de la ralentización de actividad que suele suponer el verano.<br /><br />A cinco meses de su celebración, el salón presenta 145 empresas expositoras con participación confirmada. Tres sectores obtendrán un especial protagonismo, por su diferenciación en el espacio de exposición: el Design Village, que engloba más de 40 agencias de diseño de packaging, branding, PLV y ecopackaging; el Label Village, que alberga una nutrida presencia de los sectores del etiquetado, codificación y marcaje; y el Área Packtech, que cubre las necesidades del visitante que busca pequeña maquinaria de envasado y embalaje.<br /><br />Un evento en cuyo marco se celebrarán diversas actividades y ponencias que en la actualidad se están ultimando y que versarán sobre los diferentes aspectos de la “Reducción de costes en packaging”. Cabe destacar que a finales junio estará disponible el programa de ponentes internacionales del segundo espacio de conferencias, “Branded<br />Packaging y ecodiseño”.<br /><br /><a href= http://www.mercacei.com/foros/index.php target= “blank”> <b>Opine sobre esta noticia en nuestro foro</b></a><br />
