Las previsiones para easyFairs EMPACK Madrid para 2009 se han cumplido tras superar el número de visitantes del pasado año. Más de 3.800 profesionales han avalado la gran acogida del Salón Profesional del Envase, Embalaje, Almacenaje y Acondicionamiento que se ha celebrado los días 18 y 19 de noviembre en el Pabellón 2 de Ifema-Feria de Madrid. El perfil de éstos ha sido profesionales con poder de compra, tales como directores generales, responsables de compras, logística, producción, calidad, I+D y marketing, entre otros.<br /><br />El sentimiento de satisfacción se ha extendido entre los más de 100 expositores de easyFairs EMPACK Madrid, gracias al gran volumen de contactos y futuros compradores que ha generado la participación en el salón. Esto se refleja en el alto porcentaje de expositores que ya ha renovado su participación para la siguiente edición que tendrá lugar el 24 y 25 de noviembre de 2010 en Ifema. <br /><br />Las novedades de esta edición están relacionadas con maquinaria, formatos de envases y embalajes, etiquetado, marcaje, codificación, trazabilidad RFID, transformadores de materiales, transporte, intralogística, robótica, impresión, reciclaje, PLV, etc. Entre lo más destacado, en el sector de alimentación se pudieron visionar bandejas de plástico que imitan a materiales metálicos y que resultan muy elegantes, novedosos diseños de etiquetado de botellas rompedoras con lo hasta ahora establecido para depende qué tipos de bebida, y recipientes bag in box de distintos materiales termosensibles para mantener los líquidos fríos o calientes.<br /><br />Para el transporte y almacenaje han predominado máquinas en embalaje y precintado rápidas y para productos de gran y pequeño tamaño, espumas de embalaje, sistemas de acorchamientos de aire a presión y sistemas RFID láser de última tecnología para los distintos sectores.<br /><br />Paralelamente, los visitantes, además de informarse y hacer negocios, han podido asistir gratuitamente a más de una veintena de Seminarios Independientes learnShops coorganizados con ITENE -Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística-. Los learnShops se han centrado principalmente en RFID & Label, I+D en packaging, transporte y logística, y evolución de materiales y reciclabilidad. Además, en esta II Edición, Packnet -Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje-, se ha instalado en el seno de este Salón su Consejo Rector y una Mesa Redonda sobre I+D en Packaging.<br /><br />En líneas generales, los seminarios han resultado de interés para los profesionales que se han acercado hasta el salón. Los casos de éxito han tenido bastante representatividad en los seminarios y los que más aceptación han tenido. Ejemplos de ello ha sido los casos de Carrefour España, Sara Lee-Bimbo, Bodegas Francoespañolas y Kalise Menorquina, entre otros. <br /><br />EasyFairs es uno de los líderes globales en la organización de salones profesionales que permiten a las empresas optimizar presupuesto, tiempo y recursos. Facilita que expositores y visitantes motivados puedan hacer negocios cara a cara en un entorno focalizado y profesional. Con sede central en Bruselas, easyFairs organiza más de 100 salones especializados en 8 sectores de negocio, 24 en packaging, en Alemania, Austria, Bélgica, Colombia, Dinamarca, Finlandia, Francia, Irlanda, Noruega, Países Bajos, Polonia, Reino Unido, Rusia, Suecia, Suiza y ahora también España. <br /><br /><br /><a href= http://www.mercacei.com/foros/index.php target= “blank”> <b>Opine sobre esta noticia en nuestro foro</b></a><br />
