El Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística (Itene) trabaja en el desarrollo de un envase inteligente que incluirá un sensor capaz de detectar la apertura y manipulación de envase y avisar al consumidor.<br /><br />Este desarrollo se incluye dentro del proyecto <i>Smart-Printed Pack</i>, que se centra en el desarrollo de dispositivos comunicativos impresos aplicados a los materiales de papel-cartón y/o plástico para aportar valor añadido a los envases y embalajes. <br /><br />Hasta el momento muchos de estos dispositivos se basan en el silicio para su funcionamiento.<br /><br />A juicio de los investigadores de este embalaje “la extracción de silicio es un método costoso y difícil de producir a altas velocidades como requiere la industria del envase y embalaje”.<br /><br />Itene trabaja para sustituir los dispositivos que existen, actualmente, por otros impresos directamente en el envase y embalaje y formados por tintas funcionales. Un campo que abre grandes posibilidades al reducir los costes de fabricación, de aplicación y permitir a cualquier empresa acceder a estas nuevas tecnologías “printed electronics”, según los investigadores.<br /><br />Este proyecto ayudará, también, a la introducción de los denominados envases inteligentes o del futuro en sectores de diversa índole, con nuevas capacidades comunicativas que aumentarán la seguridad, confianza y calidad de vida de los usuarios finales como, por ejemplo, envases con imágenes en movimiento con pantallas o leds impresos y que publiciten o aporten información de valor sobre el producto envasado.<br /><br />La electrónica impresa es el campo en el que esta trabajando Itene en este proyecto, un nuevo método de aproximación a la electrónica que permite imprimir los circuitos directamente en sustratos flexibles, mediante técnicas de impresión convencionales como si de una imagen se tratase.<br /><br />Utilizando tintas de diferentes características en lugar de componentes sólidos, el objetivo principal es fabricar los circuitos a través de métodos como chorro de tinta, huecograbado o flexografía directamente en sustratos como papel-cartón o plástico que son posteriormente materiales que constituyen los envases y embalajes.<br /><br />En el ámbito del envase y embalaje, está tecnología se introducirá ampliamente en el mercado cuando se consigan imprimir etiquetas RFID a muy bajo coste.<br /><br />Esto permitirá controlar la trazabilidad de los productos a lo largo de toda su cadena de distribución y una gestión más eficiente del transporte, almacenamiento y distribución.<br /><br />El proyecto <i>Smart-Printed Pack</i> cuenta con una duración de dos años y está cofinanciado por el Instituto de la Pequeña y Mediana Industria de la Generalitat Valenciana (Impiva) y los Fondos FEDER dentro del Programa de Ayudas dirigidas a Institutos Tecnológicos 2009.<br /><br /><a href= http://www.mercacei.com/foros/index.php target= “blank”> <b>Opine sobre esta noticia en nuestro foro</b></a><br /><br />