embalaje

La sede de Andaltec, Centro Tecnológico del Plástico, acogió el pasado viernes 13 de septiembre la presentación del proyecto "Olicomp3d", que pretende convertir subproductos del olivar en material para el embalaje del aceite a través de la impresión 3D.

El salón Hispack de Fira de Barcelona e IQS Executive Education han organizado, con la colaboración del Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística (ITENE), una nueva sesión del ciclo itinerante de conferencias "Diálogos de Packaging" que tendrá lugar el 12 de marzo en la sede de ITENE en Paterna (Valencia).

La empresa Smurfit Kappa ha patentado una nueva gama de soluciones de embalaje que hace más eficiente la venta e-commerce para bodegas, distribuidores y retailers de los sectores vitivinícola y del aceite.

El salón Hispack de Fira de Barcelona e IQS Executive Education retoman el ciclo de conferencias “Diálogos de Packaging” iniciado el año pasado con una excelente acogida para promover, en diferentes ciudades españolas, el networking profesional y el conocimiento en torno al mundo del envase y embalaje.

Los salones profesionales Empack, Logistics y Packaging Innovations organizados por Easyfairs reunieron los días 23 y 24 de noviembre en el pabellón 9 de Feria de Madrid a 11.500 profesionales de la industria del consumo, batiendo nuevamente récords de asistencia con un 24% más respecto a la edición de 2015, y generando un volumen de negocio aproximado de 20 millones de euros.

Las ferias Empack, Logistics y Packaging Innovations se han consagrado en los últimos años como una cita anual obligada para los profesionales del sector del embalaje, el envase y la logística. La edición 2016 que se desarrollará mañana 23 de noviembre y el día 24 en el pabellón 9 de Feria de Madrid, espera la visita de 9.000 profesionales del sector, según han informado sus organizadores.