La edición 2018 de Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations crecerá hasta el punto de ocupar dos pabellones de Feria de Madrid. Como novedad, este año se lanzará “Logistics Congress”, un foro en el que los principales actores del sector darán respuesta a los retos actuales y futuros del ámbito de la logística y el packaging.
Los días 12 y 13 de noviembre, los salones feriales Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations ocuparán los pabellones, el 12 y el 14 de Feria de Madrid: el pabellón 12 será ocupado en su totalidad por Logistics y el 14 por Empack, Label&Print y Packaging Innovations.
El incremento de empresas participantes en Logistics (un 23% en la edición de 2017 con respecto a 2016) y la demanda de nuevos espacios han propiciado la necesidad de un pabellón único para este salón. De igual manera, Label&Print, que comenzó siendo un área especializada en el marco de Empack y Packaging Innovations Madrid, se ha ido desarrollando a lo largo de los últimos tres años y en esta edición 2018 da el salto y amplía su espacio en más de un 70% dando cabida al gran formato.
En la edición 2018, además de las habituales salas de contenido, Logistics lanzará el “Logistics Congress”, dirigido a los profesionales del sector. Durante los dos días de feria y a través de diferentes ciclos de ponencias, mesas redondas y casos de éxito, que contarán con ponentes de alto nivel, se podrá disfrutar de un contenido disruptivo en un formato único. Se trata de una oportunidad para, no solo conocer de la mano de los principales actores las tendencias que vienen y cómo afrontarlas, sino de poder plantear nuevos retos y debatirlo con los mejores.
En su conjunto, el evento contará con 27.400 metros cuadrados de ocupación y se espera superar las 450 empresas expositoras, ya que un 85% de las empresas participantes en la pasada edición de Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations, ya han confirmado su participación para esta nueva edición.
